Google habría seleccionado a Intel para fabricar tres millones de unidades de sus chips personalizados de inteligencia artificial, conocidos como TPU (Tensor Processing Units).
Google y su supuesto contrato de 3 millones de TPU con Intel
La noticia fue recibida inicialmente como un logro histórico para el negocio de fundición de Intel, que lo posiciona como un competidor directo del gigante taiwanés TSMC. Sin embargo, prestigiosas firmas financieras como JPMorgan no han tardado en calificar este rumor como «una tormenta en un vaso de agua».
De acuerdo con el análisis de los expertos de JPMorgan, el informe confunde los términos clave de la cadena de suministro de semiconductores. JPMorgan asegura que Intel no se encargará de la fundición o fabricación del silicio (el «compute die» y el «die» de entrada/salida), sino únicamente de su ensamblaje final. De hecho, JPMorgan sostiene que las obleas principales de estas TPU seguirán siendo fabricadas por TSMC utilizando sus avanzados procesos de 2 y 3 nanómetros.
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La verdadera participación de Intel se centrará en su tecnología de empaquetado avanzado llamada EMIB-T. Debido a las restricciones de capacidad que sufre TSMC con su tecnología CoWoS, Intel ha emergido como una alternativa y de menor costo para empresas que diseñan chips personalizados de IA de menor potencia. El empaquetado es el proceso de unir los diferentes componentes del chip, un área donde Intel ha invertido para atraer clientes de primer nivel, como es el caso de Google.
JPM pours cold water on the "Intel deal":
On this The Information article “TSMC’s capacity struggles are turning into a boon for Intel,” seems like a storm in a teacup/nothing clearly new… The reporter argues that “Several major AI chip design companies” including GOOGL & NVDA…
— zerohedge (@zerohedge) June 9, 2026
Por su parte, analistas de Citigroup mostraron opiniones divididas. Mientras la mayoría del mercado coincide con JPMorgan en que el trato se limita estrictamente al empaquetado, algunos especialistas de Citi sugieren que el acuerdo aún podría incluir ciertos servicios de diseño y fundición por parte de Intel.
En definitiva, Google busca diversificar su cadena de suministro para evitar la dependencia de TSMC, que es el actual líder indiscutible en la fabricación. Para Intel, aunque no sea el mega contrato de fabricación esperado, el pedido de empaquetado valida su estrategia tecnológica que podría llegar a llamar la atención de otras grandes compañías para lograr acuerdos similares. Os mantendremos informados.
